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每月專欄


發布日期 2020-02-07
標題 2020超夯! 4檔半導體飆股報到
內容 展望2020年,第5代行動通訊(5G)、人工智慧(AI)、高速或高效能運算(HPC)相關題材仍是台股投資主流。
 
IC的發明為資通訊(ICT)數位時代掀開了序幕,包括電腦、通訊裝置(手機為主)、家電、汽車等4C產品都少不了它。
 
隨著萬物聯網的IoT(物聯網)時代來臨,IC更將無所不在。
 
而台灣已成為IC設計與製造重鎮,台積電為首的半導體族群近年更成為台股市值最大、成長較快的族群,煉金與淘金熱潮強強滾,投資人絕不能錯過。



台灣上市半導體指數走勢圖 ( 月線 )
 
從無到有的世紀大商機
台灣半導體產值創新高

 
晶圓代工龍頭台積電(2330)在全球市占率約5成多,平均每2顆IC就有1顆是台灣製造。由於台積電的IC製程技術與量產實力遙遙領先,成為蘋果、華為及其他國際重量級客戶優先下單的對象,最先進的7奈米以下製程甚至還要排隊,使得台積電去(2019)年下半年以來業績大好,股價更頻創新高,成為台股的多頭總司令。
 
半導體產值居全球第2
次於美國、超越日韓

 
根據工研院IEK統計,台灣半導體產值已連續多年超過新台幣2兆元,2018和2019年(估)更突破2.6兆元,貢獻台灣GDP約14%;這個行業的平均薪資在台灣相對高,加薪速度也較快,以台清交成大學士畢業、初入行的半導體工程師為例,起薪通常4~5萬元起跳,不會只有22K。
 
台灣深耕半導體產業有成,2018年產值排名全球第3,2019年可望躍升為全球第2,僅次於美國,超越南韓、日本,如此豐碩的成果得來不易;這個「從無到有」的明星產業之所以會在台灣誕生,並且茁壯成長,絕非偶然,更非僥倖。
 
時光回到1973年,當時台灣經濟仍仰賴紡織成衣等傳統產業,不料中東戰爭引爆全球石油危機,油價大漲導致惡性通膨,石油全仰賴進口的台灣深受其害,百業蕭條,當時剛上任的行政院長蔣經國苦思對策,決定推動十大建設,並吩咐行政院秘書長費驊,朝新興的電子科技找一個具突破性的大項目來做。
 
1974年2月,費驊邀集時任經濟部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、電信研究所所長康寶煌,以及力主台灣發展半導體產業的美國無線電公司(RCA)微波研究室主任潘文淵,在台北市南陽街小欣欣豆漿店(由退輔會經營)舉行早餐會報,會中勾勒出台灣電子業發展藍圖,並決定自美國引進半導體技術,以爭取時效。
 
1974年7月,潘文淵專程回台,在圓山飯店閉關一週,撰寫「積體電路計劃草案」,寫完後在第一時間送達經濟部,孫運璿隨即召開產官學專案會議,並在8月17日正式核定該計劃。
 
潘文淵隨後在美國召集由海外學人組成的美洲技術顧問團(TAC),具體提出募集1千萬美元的半導體投資計劃,並遴選美國RCA做為取得技術的對象,同時由經濟部成立電子工業研究中心(後升格為電子工業研究所)做為計劃執行單位,計劃主持人則由交大電子工程系主任轉任該中心副主任的胡定華(後升任電子所所長)擔任。
 
派種子部隊赴美受訓
引進美商CMOS製程技術

 
為了引進海外IC技術,1976年經濟部特別成立「發展積體電路計劃工作小組」進行評估及建議,小組委員包括方賢齊、潘文淵、施敏等7人。該小組從多家國外廠商中,選擇移轉美國RCA公司的「互補式金屬氧化物半導體」(CMOS)電晶體技術。當時CMOS電晶體技術較新,雖非主流技術,但最大的優點是省電。
 
然而,從美國移轉IC技術的經費超過千萬美元(當時匯率約1比40,換算新台幣約4億元),且當時CMOS技術尚未成熟,擔心風險過高而反對的聲浪不小,但因孫運璿及李國鼎力挺,蔣經國最終決定支持這個計劃,而CMOS又很幸運地成為後來的半導體主流技術,否則台灣發展半導體之路必然崎嶇許多。
 
1976年4月,工研院派遣第一批種子部隊到RCA學習IC設計與製造技術,他們後來在台灣半導體產業的發展扮演重要角色,其中包括後來在工研院從電子工程師做到院長的史欽泰、參與創辦聯電的曹興誠、參與創辦台積電的曾繁城、參與創辦聯發科的蔡明介等人。
 
1977年10月,工研院建立的全台首座IC示範工廠正式開工,當時採用7.5微米製程,每星期可生產300片3吋的晶圓,之後轉型為每星期生產4,000片的小型工廠,且產品良率在營運的第6個月就高達7成,遠高於與RCA議定的17%,營運成效超乎預期。
 
工研院催生聯電與台積電
首創晶圓代工 改寫半導體業生態

 
由於工研院的IC示範工廠營運成效良好,政府決定在1980年將之分割,成立台灣第一家IC製造公司──聯華電子(簡稱「聯電」,後來上市掛牌,股票代號2303),這也是工研院IC計劃的第一家衍生公司。1980年12月,新竹科學工業園區成立,聯電成為進駐園區的第一家廠商。
 
1985年8月,曾任美商德州儀器(當年全球最大半導體公司)全球副總裁的張忠謀,接受邀請來台擔任工研院院長。當時台灣的IC設計及技術研發仍然落後,但在IC製造上相對有優勢,張忠謀擔任工研院院長沒多久,就在當時政務委員李國鼎的大力促成下,決定成立世界第一家專業晶圓代工廠──台灣積體電路製造公司(簡稱「台積」或「台積電」),以充分發揮台灣在IC製造方面的優勢。
 
1987年台積電正式成立,很快就發展成為全球舉足輕重的專業晶圓代工廠,多年來市占率高居全球第一,客戶涵蓋國內外大大小小的IC設計公司,所生產的各種IC廣泛應用,擴及全球的個人電腦、手機、電視以及其他資通訊產品。
 
自從有了台積電,IC設計公司只要專注做好產品的設計,再把設計好的產品委託台積電製造即可量產,不須自行設立晶圓廠(蓋一座12吋廠須投資台幣上千億元,一般IC設計公司根本花不起,也不會有經濟效益),於是IC設計公司在台灣及美國如雨後春筍般大量成立,在1990年代以來的個人電腦、資通訊產業盛世中扮演重要角色。
 
1989年,個人電腦產業快速起飛,用於電腦開機後資料處理及運算的「動態隨機存取記憶體」(DRAM)需求大增,工研院因此規劃「次微米計劃」,延攬當時在美國貝爾實驗室任職的盧志遠負責研發DRAM製造技術;該計劃結束後,衍生出台灣第一家具有研發和量產DRAM實力的公司──世界先進(5347),後來轉型為晶圓代工廠。
 
台積電的專業晶圓代工服務,大幅改變了半導體產業生態。有別於早期半導體公司為大型整合元件廠(IDM),自行包辦從IC設計到產品製造的所有程序,半導體產業自1990年代起,逐步走向垂直分工,上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封測,而台灣在各領域的代表性公司包括台積電、聯電、日月光控股(合併矽品)、聯發科、群聯、穩懋、旺宏、華亞科、南亞科、華邦電、世界先進等。
 
IC製程微縮趨近物理極限
晶圓代工業者大者恆大

 
垂直分工與產業群聚使得台灣IC產業擁有彈性高、速度快、客製化服務、低成本的競爭優勢,年產值長期高居全球前3名,其中晶圓代工、封裝測試產值都排名第1,IC設計產值排名第2、僅次於美國。
 
半導體屬於技術密集、資金密集的產業,電晶體發展至今,形貌跟當初已有極大差別,具備低功耗、節省空間的新架構如FinFet、3D IC陸續問世。
 
隨著科技的進步,各種固態物理理論的完善,半導體製程也從數百微米(單細胞大小約1微米)的尺寸微縮到現今7~5奈米(1奈米為10億分之1公尺,約2~3個金屬原子大小)以下。
 
1965年,美商Intel創辦人摩爾(Moore)透過對積體電路發展趨勢的觀察,提出每顆晶片中的電晶體數量每18個月成長1倍,這就是過去數十年業界奉為圭臬的「摩爾定律」,而今已漸趨近物理極限,台積電等技術領先的廠商為尋求突破,在先進製程的研發與設備採購須投入更多經費(幾何級數成長),甚至要結合先進封裝技術,像聯電這樣技術落後太多的廠商根本無力追趕,形成「大者恆大」的產業生態。
 
台積電高階製程
資本支出大增

 
至於2020年要如何在半導體業淘金?就台股投資人而言,首先要追蹤觀察台積電的營運展望,因為它在全球ITC(資通訊)產業的地位太重要了。基本上,若台積電最新法說會釋出對於未來營運樂觀的訊息,投資人就沒有理由太保守,但重點還是在於選股,以及找到相對較佳的買點。
 
港商Galaxy避險基金前投資長黃逢徵指出,雖然台積電股價已漲多,但觀察台積電過往表現,大幅增加資本支出,代表其後續成長動能強勁,股價拉回後仍有新高可期,長線不看淡。
 
台積電2019年第4季法說會釋出對於7奈米、5奈米製程接單極為樂觀的訊息,並大幅調高2019年資本支出達140~150億美元,創歷史紀錄,並預期2020年資本支出也相近。
 
台積電大幅調高資本支出,國內也有一些設備與材料廠商跟著受惠,例如7奈米製程清洗液與蝕刻液製造廠勝一(1773)、半導體及面板設備專業清洗廠商世禾(3551)、為ASML代工EUV極紫外光微影設備「雷射穩壓模組」的帆宣(6196)、應材半導體設零部件代工大廠京鼎(3413)、半導體濕製程設備大廠弘塑(3131)。
 
5G手機引爆換機潮
半導體需求可望明顯拉升

 
中美貿易戰、科技戰去年開打,美方以國安為理由,對中國手機暨電信設備龍頭華為實施「出口管制」,但中國一方面加強5G基礎建設,另一方面則加速在美商之外建立自主可控供應鏈(即所謂的「去美(國)化」),包括台積電、穩懋(3105)、聯發科(2454)、立積(4968)、宏捷科(8086)等台廠明顯受惠。
 
2020年5G開始商轉,華為、中興、小米、Vivo、OPPO等主要中國手機品牌廠自2019年開始推出5G手機,2020上半年還要發表多款新機,而蘋果也可望在2020年9月發表5G新iPhone,施羅德投信基金經理人詹祖光、前外資券商分析師楊應超及時間投顧台股操盤人楊士漢尤其看好5G新iPhone將引爆換機潮,包括台積電、穩懋、全新(2455)、威剛(3260)、群聯(8299)等半導體類股可望受惠。
 
因美中貿易摩擦,加上智慧手機需求低迷,世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前將2019年全球半導體市場規模下修至4,089.88億美元,年減12.8%,但隨著美中貿易摩擦趨緩,加上5G上路、數據中心相關投資回溫及次世代遊戲機將登場,預估2020年全球半導體規模將年增5.9%至4,330.27億美元。
 
在過去數十年,半導體的成長動能主要來自個人電腦、手機及其他3C產品,但目前成長動能已趨緩。根據工研院IEK及Gartner等研調機構預測,在未來幾年,半導體市場將以車用與工業領域的成長性較高,尤其看好汽車輔助駕駛(ADAS)或自動駕駛、AI、AIoT(智慧物聯網)、高效能運算所帶動的半導體商機,長線投資人可多留意相關受惠股,例如:台積電、穩懋、世界先進。
 
2020半導體需求強勁
4檔超夯IC類股出列

 
綜合總論篇的論述,本刊整理出20檔具備成長動能的半導體類股,並從中精選台積電(2330)、力成(6239)、群聯(8299)、茂達(6138)等4檔,分別做重點分析,提供讀者做為投資選股的參考。
 
全文未完,完整內容請見《Money錢》2020年2月號第149期

 
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